连接器在电子产品市场中应用广泛，以智能手机为代表的设备一方面往小型、薄型化发展，另一方面功能化模块的集成使信号传输的需求不断增长，电子产品内部通常会采用柔性电路作为主要连接。连接器能够为移动或活动的部件之间提供互连，实现智能手机显示器和机身之间的连接，在强度和结构上都非常地稳定可靠。

连接器的发展也随着电子设备的变化而变化，以小间距、多管脚、小体积、高集成度、多触点的趋势发展。连接器从外观设计到产品性能、质量，都要进行全面分析和严格把控。在连接器的制造流程中，测试是很重要的一环，首先外观上做到确认结构的牢固性、质量的合格性，性能上测试其连接的可靠性、耐环境度、寿命长度等。其次要求测试连接模组具有在小pitch中适应能力强，连接功能强，能传输大电流的特性。凯智通大电流弹片微针模组均能达到，还具有高使用寿命，能为连接器测试节省成本，提高效率。

大电流弹片微针模组在小pitch中的可取值为0.15mm-0.3mm，有着较强的适应能力，连接中途不会出现卡pin、断针的现象，在连接器测试中表现力很好。当测试需要通过大电流时，大电流弹片微针模组在1-50A的范围内电流传输都很稳定，电流无衰减，连接可靠。连接器测试频率高，大电流弹片微针模组拥有平均20W次的使用寿命，能很好地应对高频率的测试需求，不需要经常更换，既节省了时间和物力，又能加快测试进度。

连接器的性能测试，有大电流弹片微针模组进行连接，就等于有了可靠的解决方案，完美规避了探针模组的缺陷，大大提高了测试效率。大电流弹片微针模组还有着精度高、成本低、出货快的特点，可解决/BTB连接器测试难题。

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